埋め込み型ウェハレベルボールグリッドアレイ

埋め込み型ウェハレベルボールグリッドアレイ（eWLB）は、集積回路のパッケージング技術である。パッケージの相互接続は、シリコンチップと鋳造コンパウンドで作られた人工ウェハ上に形成される。

eWLBは、従来のウェーハレベルボールグリッドアレイ技術（WLBまたはWLP：ウェーハレベルパッケージ）をさらに発展させたものです。eWLB技術の主な推進力は、ファンアウトを可能にし、相互接続配線のためのスペースを拡大することでした。

パッケージ生成のためのすべての工程はウェハ上で行われます。これにより、従来のパッケージング技術（例えばボールグリッドアレイ）と比較して、電気的および熱的性能に優れた非常に小型で薄型のパッケージを低コストで生成することが可能になります。シリコンウェハ上に構築されるすべてのWLB技術に共通するのは、相互接続（通常ははんだボール）がチップ上に収まる（いわゆるファンイン設計）ことです。そのため、パッケージ化できる相互接続の数は限られています。

eWLB技術は、多数の相互接続を持つチップの実現を可能にします。このパッケージは、従来のウェハレベルパッケージのようにシリコンウェハ上ではなく、人工ウェハ上に作成されます。そのため、フロントエンド処理されたウェハをダイシングし、個々のチップをキャリア上に配置します。チップ間の距離は自由に選択できますが、通常はシリコンウェハ上よりも大きくなります。チップの周囲の隙間とエッジは、キャスティングコンパウンドで充填され、ウェハが形成されます。硬化後、ダイの周囲にモールドフレームがあり、追加の相互接続要素を保持できる人工ウェハが作成されます。人工ウェハの構築（いわゆる再構成）後、他の従来のウェハレベルパッケージと同様に、チップパッドから相互接続への電気接続は薄膜技術で行われます。

この技術では、任意の距離でパッケージ上に任意の数の追加相互接続を実現できます（ファンアウト設計）。そのため、このウェハーレベルパッケージング技術は、チップ面積が十分ではなく、必要な数の相互接続を適切な距離に配置することができないスペースに敏感なアプリケーションにも使用できます。eWLB技術は、インフィニオン、STマイクロエレクトロニクス、およびSTATS ChipPAC Ltd.によって開発されました^{[ 1 ]。}最初のコンポーネントは2009年半ばに市場に投入されました（携帯電話）。

1. 箔をキャリアにラミネートする（ラミネートツール）
2. チップをウェハー上に配置（ピックアンドプレースツール）
3. 成形（金型プレス）
4. キャリアの剥離（剥離ツール）
5. 反転再構成ウェハ
6. ボールドロップリフローおよびウェハーテスト

• 低コスト（パッケージとテスト）
• 最小限の横方向パッケージサイズと高さ
• 優れた電気的特性と熱的特性
• パッケージ上で実現可能な相互接続の数に制限はない
• マルチダイおよびスタックパッケージの高い集積可能性
• 今後のパッケージ規格

• 目視検査が制限されているため、検査と修理が困難です。
• パッケージと基板間の機械的応力は、他のパッケージ技術よりも強く伝達される。

• チップスケールパッケージ
• ボールグリッドアレイ

• https://web.archive.org/web/20120305094749/http://www.infineonventures.com/cms/en/corporate/press/news/releases/2007/INFCOM200711-013.html
• https://content.yudu.com/Library/A1mxrk/3DPackagingFebruaryi/resources/4.htm
• https://safe.nrao.edu/wiki/pub/Main/EuropeanMicrowaveWeek08/WFR14-1.pdf
• https://web.archive.org/web/20080517033548/http://www.ciol.com/Semicon/Tech-Watch/News-Reports/Infineon,-ASE-intro-eWLB-package-technology/131107101404/0/
• http://www.statschippac.com/services/packagingservices/waferlevelproducts/~/media/Files/Package%20Datasheets/eWLB.ashx 2016年3月3日にWayback Machineにアーカイブされました
• https://www.amkor.com/go/packaging/all-packages/cspnl/
• http://www.wsdmag.com/Articles/ArticleID/19576/19576.html
• eWLBが大成功を収める フランソワーズ・フォン・トラップ、2009年11月30日 Wayback Machineに2012年3月4日にアーカイブ済み
• https://ieeexplore.ieee.org/document/4147210
• https://web.archive.org/web/20110703111509/http://141.30.122.65/Keynotes/6-Plieninger-ESTC_Keynote_20060907.pdf
• https://web.archive.org/web/20090728202431/http://annualreport2008.infineon.com/de/template.asp?content=innovationen
• Seung Wook Yoon 他、「eWLB（埋め込みウェハーレベルBGA）の熱的および電気的特性評価」、電子部品技術会議（ECTC）、2010年