チップクリープ

チップ クリープとは、集積回路(チップ) が時間の経過とともにソケットから外れてしまう 問題を指します。これは主に初期の PC で発生していた問題です。

チップ クリープは、熱膨張、つまりシステムが加熱されたり冷却されたりするときに生じる膨張と収縮によって発生します。また、振動によっても発生することがあります。チップ クリープは、古いメモリ モジュールで最もよく発生していましたが、ソケットに挿入されるCPUやその他のメイン チップでも問題となっていました。例としては、Apple III が挙げられます。この場合は、CPU が外れてしまい、ユーザーがチップを取り付け直す必要がありました。

チップ クリープを直すには、古いシステムのユーザーは、ケース カバーを外して、緩んだチップをソケットに押し戻す必要がありました。今日のコンピュータ システムは、チップがさまざまなタイプの保持クリップやはんだ付けによってよりしっかりと保持され、システムの冷却も改善されているため、チップ クリープの影響をそれほど受けません。

• マイヤーズ、M.; ジャーニガン、S. (2004)。マイク・マイヤーズのA+ PC ハードウェア ガイド。マイク・マイヤーズの A+ ガイド シリーズ。McGraw-Hill Technology Education。ISBN 978-0-07-223119-9. 2022年7月11日閲覧。