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バガット・G・サマキア | |
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| ニューヨーク州立大学工科大学の第2代学長兼最高経営責任者 | |
| 在任期間 ：2016年11月3日～2018年6月30日 | |
| 先行 | アラン・E・カロイエロス |
| 後継者 | グレース・ワン（暫定） |
| 個人情報 | |
| 教育 | アレクサンドリア大学( BS ) バッファロー大学( MS、PhD ) |
| 職業 | 機械工学 |
バガット・G・サマキアは教育者であり、学術管理者でもあり、現在はビンガムトン大学の研究担当副学長を務めています。以前はニューヨーク州立工科大学の暫定学長を務めていました。また、ニューヨーク州ビンガムトンにあるビンガムトン大学の機械工学教授であり、小規模システムパッケージングセンターの所長でもあります。サマキアは、査読付きジャーナルや会議議事録に200以上の技術論文を発表しており、21件の米国特許と12件のIBM技術開示を保有しています。また、3冊の書籍にも寄稿しています。[1]
2018年6月、ニューヨーク州立大学の研究・経済開発担当上級副学長であるグレース・ワン博士がニューヨーク州立大学工科大学の暫定学長に任命された。[2]彼女は7月1日にサマキアの後任となり、ニューヨーク州立大学での地位を維持しながら42万5000ドルの給与を得ている。[3]
教育とキャリア
サマキアは1977年にアレクサンドリア大学で理学士号を取得。ニューヨーク州立大学バッファロー校で1980年に理学修士号、 1982年に博士号を取得。いずれも機械工学の学位を取得。[4]博士論文のタイトルは「塩水中で融解する氷表面近傍の過渡的自然対流と混合対流および輸送」。[5]
博士号を取得後、サマキアはペンシルバニア大学で博士研究員を務めた。1984年にIBMでエンジニアとして働き始めた。1998年までIBMに勤務し、その間さまざまな管理職を歴任した。IBMで管理していたグループには、熱・機械分析グループ、表面科学グループ、化学研究所、現場技術保証グループなどがある。[6] サマキアはASME、IEEE、全米発明家アカデミーのフェローである。サマキアは2020年にASME熱伝達記念賞を受賞した。2002年にはニューヨーク州立大学学長から研究の卓越性を評価されて表彰された。 [7]
サマキア氏は2003年7月から2004年7月までビンガムトン大学の研究担当副学長を務めた。 [8] バガット・サマキア博士は2016年11月3日よりニューヨーク州立大学工科大学の暫定学長に就任している。
サマキアはアメリカ機械学会が発行する「Journal of Electronics Packaging」の編集者であった。[9]
出版物
- ベンジャミン・ゲブハルト;ヨゲシュ・ジャルリア。ループ・L・マハジャン。バガット・サンマキア (1988)。浮力によって引き起こされる流れと輸送。半球。ISBN 0-89116-402-2。
- Arunasalam, Parthiban; Ackler, Harold D.; Sammakia, Bahgat G. (2006 年 7 月～8 月)。「シリコン貫通ビア ベースのチップ スタック用超高密度ウェハレベル薄膜準拠相互接続の微細加工」。Journal of Vacuum Science and Technology B。24 (4): 1780–1784。Bibcode :2006JVSTB..24.1780A。doi :10.1116/1.2210003。
- Desai, Anand; Geer, James; Sammakia, Bahgat (2006 年 3 月)。 「複数の円筒形ドメインにおける定常熱伝導モデル」。Journal of Electronic Packaging。128 ( 1): 10–17。doi :10.1115/1.2159003。
- Desai, Anand; Mahajan, Sanket; Subbarayan, Ganesh; Jones, Wayne; Geer, James; Sammakia, Bahgat (2006 年 3 月)。「カーボンナノチューブで強化された熱伝導性界面材料における輸送の数値的研究」。Journal of Electronic Packaging。128 ( 1): 92–97。doi :10.1115/1.2161231。
- Watson, SP; Murray , BT; Sammakia, BG (2001 年 6 月)。「チップスケールパッケージ アレイ冷却の計算パラメータ研究」。IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies。24 ( 2): 184–190。doi :10.1109/6144.926381。
- Sathe, Sanjeev B.; Sammakia, Bahgat G. (2000年6 月)。「テープ ボール グリッド アレイ (TBGA) パッケージの熱性能に関する数値的研究」。Journal of Electronic Packaging。122 ( 2): 107–114。doi :10.1115/1.483141。
- Tyan-Min Niu、Sammakia、BG、Sathe 、 S. (1999 年 12 月)。「セラミック基板上のフリップチップ カプセル化のボイド効果モデリング」。IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies。22 ( 4): 484–487。doi : 10.1109 /6144.814962。
- Tran, SK; Questad, DL; Sammakia, BG (1999 年 12 月)。 「有機モジュール上のフリップチップの接着問題」。IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies。22 ( 4): 519–524。doi :10.1109/6144.814967。
- Sathe, S.; Sammakia , B. (1998年11 月)。「空冷式電子パッケージの実用面における最近の開発状況のレビュー」。Journal of Heat Transfer。120 ( 4): 830–839。doi :10.1115/1.2825902。
外部リンク
- 統合電子工学センター 2011-09-29 にWayback Machineでアーカイブ
参考文献
- ^ “Error”. portal.rfsuny.org . 2018年7月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年12月1日閲覧。
- ^ SUNY. 「Grace Wang - SUNY」www.suny.edu . 2018年7月13日閲覧。
- ^ 「SUNY Polyが次期暫定学長を選出」www.bizjournals.com . 2018年7月13日閲覧。
- ^ “Bahgat Sammakia”. 2006年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年12月1日閲覧。
- ^ 「ProQuest Dissertation Express - Welcome!」wwwlib.umi.com . 2017年12月1日閲覧。
- ^ 「ビンガムトン大学 - IEEC ランディング」www.ieec.binghamton.edu 。 2017年12月1日閲覧。
- ^ “Inside Binghamton University”. 2006年9月3日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年12月1日閲覧。
- ^ 「Faculty Spotlight - Dr. Bahgat Sammakia」. research.binghamton.edu . 2017年12月1日閲覧。
- ^ “Journals Publications”. 2006年12月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年12月1日閲覧。