
自動光学検査(AOI )は、プリント基板(PCB)(またはLCD、トランジスタ)製造の自動目視検査であり、カメラがテスト対象のデバイスを自律的にスキャンして、壊滅的な障害(コンポーネントの欠落など)と品質欠陥(フィレットのサイズや形状、コンポーネントの歪みなど)の両方を検出します。非接触テスト方法であるため、製造プロセスでよく使用されます。製造プロセスの多くの段階で実装されており、ベアボード検査、はんだペースト検査(SPI)、リフロー前およびリフロー後、その他の段階が含まれます。[1]
歴史的に、AOI システムの主な用途は、はんだリフロー後、つまり「製造後」でした。主な理由は、リフロー後の AOI システムは、1 つのシステムでラインの 1 か所でほとんどの種類の欠陥 (コンポーネントの配置、はんだのショート、はんだの不足など) を検査できるためです。このようにして、欠陥のあるボードは再加工され、他のボードは次のプロセス段階に送られます。[2]
SMT検査
コンポーネントを備えた PCB ボードの AOI では、次の機能を検査できます。
- エリア欠陥
- ビルボード
- コンポーネントオフセット
- コンポーネントの極性
- コンポーネントの有無
- コンポーネントのスキュー
- はんだ接合部の過剰
- 反転したコンポーネント
- 高さの欠陥
- リード周りのペースト不足
- はんだ接合部が不十分
- リードの引き上げ
- 人口テストなし
- 貼り付け登録
- ひどく損傷した部品
- 墓石
- ボリューム欠陥
- 間違った部品
- はんだブリッジ
- ボード上の異物の存在
AOI は、 SMTラインの次の場所で使用できます: ペースト後、リフロー前、リフロー後、またはウェーブ領域。
ベアPCB検査
裸の PCB ボード検査用の AOI では、次の特徴を検出できます。
- 線幅違反
- 間隔違反
- 過剰銅
- パッドが欠落している – ボード上にあるはずの機能が欠落している
- 短絡
- ゴールドフィンガーのダメージ
- カット
- 穴の破損 - ドリルで開けた穴(ビア)がランディングパッドの外側にある
- 間違った取り付け部品が特定されました
欠陥レポートのトリガーは、ルールベース(例:ボード上の線は 50μ 未満であってはならない)またはボードをローカルに意図した設計と比較する CAD ベースのいずれかになります。
この検査は、手作業による目視検査よりもはるかに信頼性が高く、再現性があります。[要出典]
多くの場合、回路基板の設計が小型化しているため、インサーキット テストよりも AOI の需要が高まっています。[引用が必要]
関連技術
以下は関連技術であり、電子機器のプリント基板の正しい動作をテストするために電子機器の製造にも使用されています。[3]
- 自動X線検査(AXI)
- 共同テストアクショングループ(JTAG)
- インサーキットテスト(ICT)
- 機能テスト
参照
参考文献
- ^ Vitoriano, Pedro. 「2D画像に基づくSMD上の3Dはんだ接合部の再構築」Academia.edu . 2021年12月4日閲覧。
- ^ Vitoriano, Pedro MA; Amaral, Tito G.; Dias, Octavio Pascoa (2011 年 12 月 4 日)。「IPC-A-610D に準拠した表面実装デバイスの自動光学検査」。2011国際電力工学、エネルギー、電気駆動装置会議。pp. 1–7。doi : 10.1109 / PowerEng.2011.6036444。ISBN 978-1-4244-9845-1. S2CID 24824082 . 2021年12月4日閲覧。
- ^ Zentroid 2013年5月17日アーカイブ、Wayback Machine - PCB/CAD/AOIの基礎、コンポーネントとパッケージ名
4. 自動光学検査(AOI)装置リスト
