ティアドロップ（電子機器）

プリント基板上のティアドロップビア

ティアドロップは、通常、プリント回路基板上の滴型の特徴であり、ビアまたは接触パッドの接合部で見られます。

目的

ティアドロップの主な目的は、振動や曲げなどによる熱応力や機械的応力の存在下で構造的完全性を高めることです。[1] [2] [3] [4] 構造的完全性は、例えばドリル加工中の位置ずれによって損なわれる可能性があり、その結果、トレースがパッドやビアに接続する領域^で^ドリル^穴^によって銅が過剰に除去される可能性があります。[ ^2]^[3]^[5]さらなる利点は、製造公差が拡大し、製造が容易かつ安価になることです。^[3]

形

ティアドロップの典型的な形状は直線的に先細りになっているが、凹面になっていることもある。^{[2]このタイプのティアドロップは}フィレットまたはストレートとも呼ばれる。^[3]雪だるま型のティアドロップを作るには、プライマリパッドと重なる接合部に小さいサイズのセカンダリパッドを追加する（そのためニックネームが付けられている）。^[3]^[6]

ネッキング

^{同様の理由から、}トレースネッキングと呼ばれる技術は、表面実装デバイスのより狭いパッドに近づくトレースや、トレースの幅よりも小さい直径を持つスルーホールに近づくトレース、またはトレースがボトルネック（たとえば^、^{コンポーネント}のパッド間）を通過するトレースの幅を狭くする（またはネックダウンする[7] [8] [9] ）技術である。^[8]^[9]^[10]^[11]

参考文献

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外部リンク

高周波PCB

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[4] Ruth (2023-04-28). 「高速PCBの紹介と高周波PCBと同じですか？」IBE Electronics 。 2023年5月1日閲覧。

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[Thieraus_2004-11] Thierauf, Stephen C. (2004).高速回路基板のシグナルインテグリティ(第 1 版). Artech House, Inc. pp. 104–105. ISBN 1580531318。