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テルル銅は銅とテルルの合金です。テルルは銅の 加工性を向上させます。
概要
テルルは、通常、機械加工性（「快削性」）を向上させるために銅に添加されます。ASTM規格B301には0.5％のテルルが含まれています。濃度が最大0.75％の場合、電気伝導性と熱間加工性が維持されながら機械加工性が向上します。機械的特性はタフピッチ銅に似ており、機械加工性は真鍮に似ています。合金の硬度は、テルル化銅（ワイサイト）の沈殿によって増加します。[1]
テルル銅は溶接には適していませんが、ガスシールドアーク溶接や抵抗溶接で溶接することができます。軟ろう付け、銀ろう付け、ろう付けも容易に行うことができます。[2]
テルル銅は放電加工（EDM）の電極として使用できます。この合金は、電極の微細仕上げ中に研削ホイールの負荷が発生したときに銅の代わりに使用されます。この合金は、EDMプロセスで銅の特性を保持します。[3]
相図
銅はテルル化物を形成します。これにはCu 4 Te、Cu 2 Te（融点1125℃）、CuTeが含まれます。共晶は71%（モル）Te（融点340℃）で形成されます。4.3～30%（モル）Teの間ではCuとCu 2 Teの間に層状構造が見られます。[4]
参考文献
- ^ 「テルルの使用パターン」、NMAB (国立材料諮問委員会) の報告書(報告書)、番号 NMAB-257、国立研究評議会、p. 10、1969 年 8 月
- ^ Warne, DF編 (2000)、Newnes Electrical Engineer's Handbook、Newnes、3.4.11 銅とその合金、p.52、ISBN 0750648791
- ^ Rao, PN, ed. (2009)、「11. 非従来型機械加工プロセス」、製造技術、第2巻、金属および工作機械（第2版）、Tata McGraw-Hill（ニューデリー）、§ 11.2.5 電極、p.305、ISBN 978-0070087699
- ^ Borisova, Z. (1981)、ガラス半導体、Springer、7. ヒ素-テルル-銅系、p.423、doi :10.1007/978-1-4757-0851-6、ISBN 978-1-4757-0853-0