ソケット G3 メモリ エクステンダー

ソケットG3 メモリ エクステンダー( G3MX ) は、大量のメモリを単一のマイクロプロセッサに接続するという問題に対するAdvanced Micro Devicesの計画されたソリューションでした。G3MX は、2009 年からサーバー市場向けのAMD 800S シリーズ チップセットで利用可能になると予想されていましたが、 2008 年初頭にソケット G3がキャンセルされたのと同時に正式にキャンセルされました。 ^[1]

電気的な制限により、2 つ以上のバッファなしDDR SDRAM DIMMまたは 4 つ以上のバッファ付き DIMM を単一の共有バスに接続することはできません。また、2 つ以上の DDR メモリ バス (チャネル) を備えた単一のチップを製造することも現実的ではありません。したがって、8 つ以上の DIMM を単一のチップに接続することはできません。これは通常、プロセッサごとの制限でもあります。

明らかな解決策は、より狭く高速なバスを使用してメモリとインターフェイスし、ポイントツーポイントリンクとして実装して、追加モジュールをデイジー チェーン接続することです。ただし、 Intel はこれに 2 回挑戦しましたが、どちらもあまり成功しませんでした。

• RDRAMはDRAMチップ上にバスを実装する。しかし、高速回路は消費電力を増加させ、デイジーチェーン接続はメモリレイテンシを大幅に増加させる。同じ半導体プロセス上に高速回路を実装することが難しいため、コストが高くなる。
• FB-DIMM は、各メモリ DIMM に個別のメモリ コントローラ チップを追加します。この「アドバンスド メモリ バッファ」(略称AMBとも呼ばれる) は、必要な高速回路を提供します。ただし、同じ電力と熱の問題が生じています。

これに対する AMD の答えは G3MX チップです。これは AMB と非常に似ていますが、 DIMM ではなくマザーボードに配置することを目的としています。複数の DIMM に接続できますが、レイテンシを最小限に抑えるためにデイジー チェーン接続用に設計されていません。

G3MX は、一般的なメモリ使用パターンに合わせてプロセッサへの非対称リンクを備えています。20 個の差動信号がプロセッサに読み取りデータを供給し、13 個の差動信号がコマンドを受信して​​データを書き込みます。合計 66 個のピンは、DDR2 または DDR3 インターフェイスに必要な数の半分以下です。したがって、プロセッサは 4 つの G3MX メモリ インターフェイスを簡単に持つことができ、各インターフェイスには 4 つのバッファ付き DIMM が接続され、最大 16 個の DIMM が 1 つのプロセッサに供給されます。

• 「AMD、サーバー コンピューティングのメモリ フットプリントを拡張する将来を見据えた技術革新を発表」(プレス リリース)。Advanced Micro Devices。2007 年 7 月 25 日。2007年 10 月 7 日閲覧。
• Shaun Nichols (2007-07-25)。「AMD がメモリ コントローラのブレークスルーを主張」カリフォルニア州: vnunet.com。2007年 10 月 7 日閲覧。
• Marco Chiappetta (2007-08-22). 「AMD G3MX の詳細がさらに明らかになる」. HotHardware . 2007-10-07閲覧。 また、Intel が同様のオンマザーボード「AMB2」を開発中であるという噂にも言及しています。