シングルチップモジュールJJapedia 編集部|更新日: 2026年8月2日シングルチップモジュール（SCM）は、1つのダイのみを含むチップパッケージです。[ 1 ] [ 2 ]複数のダイがチップパッケージ上に配置されるマルチチップモジュールとは対照的です。関連項目システム・イン・ア・パッケージ（SIP）ハイブリッド集積回路チップキャリア、チップパッケージおよびパッケージタイプのリストマルチチップモジュール（MCM）参考文献↑ Lau, John H. (1994年6月30日). Chip On Board: Technology for Multichip Modules . Springer Science & Business Media. ISBN 978-0-442-01441-4。↑アインシュプルッフ、ノーマン・G. (2014年12月1日). VLSIエレクトロニクス：微細構造科学. アカデミックプレス. ISBN 978-1-4832-1772-7。カテゴリー：半導体パッケージ非表示のカテゴリ:2023年7月以降、追加の参考文献が必要な記事追加の参考文献が必要なすべての記事関連するトピック関連マルチチップモジュール関連システム・イン・ア・パッケージ関連ハイブリッド集積回路関連チップキャリア、
