| 会社種別 | プライベート |
|---|---|
| 業界 | 半導体 |
| 設立 | 1982年 |
| 本部 | 、 アメリカ合衆国 |
主要人物 | トッド・ユンキン(社長兼最高経営責任者) |
| Webサイト | このサイトについて |
セミコンダクター・リサーチ・コーポレーション(SRC)は、一般にSRCとして知られ、半導体業界で活動しているハイテク研究コンソーシアムです。[1]半導体研究コンソーシアムのリーダーです。[2] [3]トッド・ユンキンが現社長兼最高経営責任者です。[4] [5]
このコンソーシアムは25以上の企業と政府機関で構成されており、100以上の大学が契約に基づいて研究を行っています。[6] [7]
歴史
SRCは1982年に半導体産業協会[8]によって半導体企業の研究開発に資金を提供するコンソーシアムとして設立されました。[9]
過去には、ハードウェアとソフトウェアの共同設計、新しいアーキテクチャ、回路設計、トランジスタ、メモリ、相互接続、材料などの大学の研究プロジェクトに資金を提供し、15,000人以上の学士、修士、博士課程の学生を支援してきました。[10]
研究
SRCは、自動車、先進メモリ技術、ロジックと処理、先進パッケージング、エッジインテリジェンス、通信などの分野の研究に資金を提供してきました。 [11]
プログラム
グローバル研究協力プログラム
これは業界主導の国際研究プログラムであり、人工知能ハードウェア、アナログ混合信号回路、コンピュータ支援設計とテスト、環境安全衛生、ハードウェアセキュリティ、ロジックおよびメモリデバイス、ナノ製造材料とプロセス、パッケージングを含む8つのサブトピックが含まれています。[12]
DARPAパートナーシップ
ジャンプ2.0
JUMP 2.0プログラムは、米国の情報通信技術(ICT)のさらなる発展を目指す研究イニシアチブです。[13] [14]このプログラムは7つのテーマ別センターで構成されており、それぞれがハイリスク・ハイリターンの研究プロジェクトに焦点を当てています。[15] JUMP 2.0の主な関心領域には、高度な人工知能(AI)システムとアーキテクチャの開発、ICTシステムの通信技術の改善、迅速な行動生成のための組み込みインテリジェンスによるセンシング機能の強化などがあります。[16]
さらに、このプログラムでは、エネルギー効率の高いコンピューティングおよびアクセラレータファブリック内の分散コンピューティングシステムとアーキテクチャ、およびインテリジェントメモリシステム用のメモリデバイスとストレージアレイの革新についても調査します。[16] JUMP 2.0では、電気および光相互接続ファブリック、高度なパッケージング、デジタルおよびアナログアプリケーション向けの新しい材料とデバイスの進歩も調査します。[16]
JUMP 2.0は、国立科学財団の学部生研究体験プログラムと連携して、半導体分野の学部生の研究を支援しています。現在までに、この分野で学部生に研究体験を提供するために6つのサイトが設立されています。[17]
共同大学マイクロエレクトロニクスプログラム
共同大学マイクロエレクトロニクスプログラム(JUMP)は、2018年から2022年まで実施された研究プログラムでした。 [18] [19] JUMPは、アクチュエーションとセンシング、信号処理、コンピューティング、インテリジェントストレージなどのエネルギー効率の高いエレクトロニクスに重点を置いていました。[20] [21]
スターネット
STARnetは2013年から2017年まで実施された大学共同研究プログラムであり、マイクロエレクトロニクス研究開発における最先端の技術開発に重点を置いていました。[22] [23]このプログラムは、少なくとも年間4,000万ドルを基礎研究資金に割り当てました。[22]
フォーカスセンター研究プログラム
フォーカスセンター研究プログラム(FCRP)は1998年に始まり、2013年に終了するまで複数のフェーズにわたって実施されました。[24] [25]プログラム内の研究は主に、軍事要件を満たす高性能ミックス信号回路の微細トランジスタとアーキテクチャのためのデバイス製造と統合のための新しい方法を開発するための材料、構造、デバイス、および回路、システム、ソフトウェアに集中していました。[26]
業界ガイダンス
セミコンダクター・リサーチ・コーポレーション(SRC)は、2023年にマイクロエレクトロニクスと先進パッケージング技術(MAPT)ロードマップを発表しました。 [27]この技術コンソーシアムは、米国商務省の一部門である国立標準技術研究所(NIST)の先進製造局によって、新興MAPT技術に重点を置いたこのロードマップを策定するために選ばれました。[28]
MAPTロードマップは、産業界、学界、政府にまたがるさまざまな組織の研究者が協力して開発されました。[27]半導体業界にとって重要な研究の優先事項を概説し、課題、有望な技術、主要な調査結果、傾向、半導体研究開発(R&D)エコシステム内の基礎能力の必要性に関する包括的な分析に基づいた推奨事項を示しています。[29]
2021年、SRCと米国半導体工業会(SIA)は半導体の10年計画を発表しました。[30]この計画では、スマートセンシング、メモリとストレージ、通信、セキュリティ、エネルギー効率などの分野での課題に対処し、業界の技術進歩を維持するために、連邦政府の研究開発資金にさらに34億ドルを投入することを求めています。[30]
認識
2005年、SRCは、ハイテク大学との共同研究と、「 半導体の国際技術ロードマップ」という概念と方法論の創出により、米国大統領から国家技術革新賞を受賞しました。[1]
2015年、SRCは1983年以来1億300万ドルの研究助成金、契約、フェローシップを後援したことが認められ、ジョージア工科大学のヒル協会に加盟した。[31]
参考文献
- ^ ab 「Semiconductor Research Corporation」。米国国立科学技術メダル財団。
- ^ 「プロセッサーの保護」www.nsf.gov。
- ^ 「半導体バリューチェーン」(PDF)。
- ^ 「チップ業界の次世代ロードマップ」。半導体エンジニアリング。2021年1月21日。
- ^ 「ケネス・グッドソンは半導体技術研究における卓越性が認められました」Stanford.edu 2022年3月3日。
- ^ 「私たちの使命について - SRC」www.src.org。
- ^ ポラック、アンドリュー(1984年2月2日)。「テクノロジー」。ニューヨークタイムズ。
- ^ Rea, Donald G.; Brooks, Harvey; Burger, Robert M.; Lascala, Richard (1997). 「半導体産業 - 産学官連携モデル」. Research Technology Management . 40 (4): 46–54. doi :10.1080/08956308.1997.11671142. JSTOR 24131474.
- ^ ローア、スティーブ(1983年6月5日)。「日本のチップ産業の新たな試練」ニューヨーク・タイムズ。
- ^ Clark, Don (2006 年 7 月 8 日). 「テクノロジー」.ウォール ストリート ジャーナル.
- ^ 「人工知能が脳の言語処理の仕組みを解明」EurekAlert! .
- ^ 「Semiconductor Research Corporation - SRC」。www.src.org。
- ^ Nietzel, Michael T. 「7つの大学のマイクロエレクトロニクス研究センターに2億5000万ドル以上が投資される」Forbes。
- ^ https://www.darpa.mil/news-events/2023-01-04 [裸のURL ]
- ^ コミュニケーション、グレインジャーエンジニアリングマーケティングオフィス。「マイクロエレクトロニクス研究の豊富なポートフォリオの追求」。grainger.illinois.edu。
- ^ abc https://www.darpa.mil/program/jump [単なる URL ]
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- ^ https://philanthropynewsdigest.org/news/joint-university-microelectronics-program-launched-with-250-million [裸のURL ]
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- ^ 「米国のエレクトロニクス技術革新、大学共同マイクロエレクトロニクスプログラムにより飛躍的に進歩」DARPA。
- ^ ab https://www.darpa.mil/about-us/timeline/starnet-確立[裸の URL ]
- ^ 「DARPA、最先端の半導体開発のために1550万ドルを削減」。Network World。
- ^ 桑江良勝(2006年5月15日)「米国における半導体産業と政府による大学間連携」日本生産学会誌. 2(2): 2_58–2_63. doi :10.11305/jjsip.2.2_58 – J-Stage経由。
- ^ Logar, Nathaniel; Anadon, Laura Diaz; Narayanamurti, Venkatesh (2014). 「Semiconductor Research Corporation: 協力的イノベーションパートナーシップのケーススタディ」Minerva . 52 (2): 237–261. doi :10.1007/s11024-014-9253-2. JSTOR 43548618 – JSTOR 経由。
- ^ https://www.eetimes.com/darpa-seeks-university-research-funding-to-extend-cmos/ [裸の URL ]
- ^ ab 「新しいロードマップが半導体研究の重要な優先事項を特定」。半導体工業会。2023年10月19日。
- ^ 「MfgTech ロードマップ - マイクロエレクトロニクス」。NIST。2022 年 8 月 9 日 – www.nist.gov 経由。
- ^ 「Intel のマイクロエレクトロニクスおよび先進パッケージング技術 (MAPT) ロードマップへの貢献」。community.intel.com。2023年10 月 19 日。
- ^ ab マナーズ、デイビッド(2020年10月16日)。「SIAとSRCが米国の半導体研究開発を刺激するための34億ドルの計画を発表」
- ^ 「ジョージア工科大学、貢献を認められSRCをヒル協会に迎える | 電気・コンピュータ工学部」ece.gatech.edu。
