Onto Innovation Inc.は、Rudolph Technologies, Inc.とNanometrics Incorporatedの合併により2019年に設立されたアメリカの半導体企業です。マイクロエレクトロニクス製造業界(主に半導体デバイス製造)向けに、プロセスおよびプロセス制御機器とソフトウェアを提供しています。
同社の最先端技術には、パターン化されていないウェハーの品質、ナノメートルスケールのトランジスタから大型ダイ相互接続までチップの特徴を網羅する3D計測、ウェハーおよびパッケージのマクロ欠陥検査、金属相互接続の構成、工場分析、および高度な半導体パッケージングのためのリソグラフィが含まれます。
Onto Innovationは、ニューヨーク証券取引所(NYSE : ONTO )に上場しています。
ルドルフ・テクノロジーズ社(RTI)の起源は、オットー・カート・ルドルフがOCルドルフ&サンズ社を設立した1940年に遡ります[ 1 ]。当初は顕微鏡や科学機器の輸入業者であったこのRTIの前身企業は、1970年10月にルドルフ・リサーチ・コーポレーションに社名変更されました。同社は研究所や大学向けの光学機器を設計しました。
オットー・ルドルフが設立した会社はその後も発展を続け、薄膜透明測定用の初の量産型エリプソメーターをはじめとするエリプソメトリー分野で画期的な成果を上げた。同社は計測機器製品の開発を継続し、その過程で新たな特許を次々と取得していった。
ナノメトリクス社は1975年に設立され、光学計測分野における先駆者であり革新者であった。1984年には株式公開を果たした。
1996年6月、ルドルフ・リサーチの最高経営責任者(CEO)であるリチャード・スパニアー博士は、ボストンを拠点とするリバーサイド・パートナーズ[ 2 ] とニューヨークを拠点とするリバティ・パートナーズ[ 3 ]と提携契約を締結し 、両社は他の投資家とともに同社に投資した。当時、スパニアー博士は同社での現役の役割から退き、半導体業界のベテランであるポール・F・マクラフリンがCEOに就任した。1999年8月、社名はルドルフ・テクノロジーズ社に変更された。
1999年11月、RTIは普通株式の新規株式公開(IPO)を実施した。売上高は飛躍的に伸び、過去最高の3,810万ドルに達した。年初には新施設が開設され、同社は銅膜測定ツール「MetaPULSE®」シリーズという新製品を発売した。
2002年7月、RTIはテキサス州リチャードソンに拠点を置く欠陥制御会社ISOA, Inc.を買収することで合意した。テキサス工科大学国際情報学研究センターからスピンオフしたISOAは、約16年間半導体業界に技術ライセンスを提供し、欠陥検出ソフトウェアを販売していた。買収は9月に完了し、ISOAはRTIの歩留まり計測グループとなった。
数か月後、RTIは上海浦東工業区にオフィスを設立し、中国市場に進出した。その後、同社は日本、ヨーロッパ、韓国、台湾、シンガポールなど、世界の半導体製造地域すべてにオフィスを開設した。
2006年、ミネソタ州に拠点を置くオーガスト・テクノロジー・コーポレーションとの合併が完了し、ルドルフの従業員数は550人に増加した。この買収により、ルドルフは製造工程の「後工程」に参入することになった。
2007年、同社はワシントン州に拠点を置くApplied Precision LLCの半導体事業を買収し、プローブカードのテストと分析を同社のポートフォリオに追加した。2008年にはRVSI Inspection LLCとそのウェーハスキャナ検査システムの買収が発表された。2009年にはプロセス制御ソフトウェアプロバイダーであるAdventa Control Technologies, Inc.を買収し、2010年にはMKS Instruments, Inc.のYield Dynamics事業の買収を完了した。2012年には、Rudolphは2件の買収を発表した。ドイツのマインツにあるNanoPhotonics GmbH(パターンなしウェーハ検査)と、マサチューセッツ州ウィルミントンにあるAzores Corp.(Rudolphの先進パッケージングおよびFPDリソグラフィ市場への参入)である。2013年、Rudolphは3D計測技術サプライヤーであるカリフォルニア州ニューベリーパークのTamar Technologyの特定資産の買収を発表した。2015年には、RudolphはStella Allianceの検査技術を買収し、検査能力を強化する特許を追加した。
2015年11月、ルドルフはポール・F・マクラフリンの退任とマイケル・P・プリシンスキーのCEO兼取締役への就任を発表した。[ 4 ]
2017年1月19日現在、ルドルフ・テクノロジーズ社の時価総額は約7億1300万ドルであった。[ 5 ]
2017 年 1 月、Voce Capital Management LLC は投資家への書簡で、半導体製造装置メーカーの Rudolph Technologies Inc. と Nanometrics Inc. の合併を促した。[ 5 ] 合併は最終的に実現し、2019 年 10 月 30 日に完了した。[ 6 ] 合併条件を発表した共同委任状説明書によると、2016 年第 1 四半期に協議が開始され、2017 年にかけて継続し、Nanometrics と Rudolph は、対等合併取引として構成される可能性のある 2 社間の事業統合に関する協議を行った。この協議は、当事者間の協議と呼ばれている。2017 年の協議に関連して、2016 年 2 月に Nanometrics と Rudolph は相互秘密保持契約を締結し、その後 2017 年 1 月に延長された。[ 7 ]
2019年10月25日、ルドルフはナノメトリックス・インコーポレイテッドと合併し、オント・イノベーションとなり、 NYSE : ONTOとして取引されている。[ 6 ]
同社は現在、マサチューセッツ州ウィルミントンに本社を置き、ニュージャージー州、ミネソタ州、カリフォルニア州、テキサス州、オレゴン州、ワシントン州にも米国内の事業拠点を有している。
半導体デバイス製造とは、一般的に使用されている電子機器や電気機器に搭載されている集積回路を製造するプロセスです。これは多段階のプロセスであり、純粋なシリコン、あるいは特殊な用途の場合は様々な化合物でできた基板上に、材料の要素や層を段階的に積み重ねていくことで電子回路を構築していきます。ウェハが最終的なパッケージング施設に移送されるまでには、専用のプロセス装置を用いて数百もの工程が必要となります。
パッケージングとアセンブリの焦点は、ダイから回路基板への電気的接続を確保し、パッケージをカプセル化して機械的完全性を確保し、温度変化に耐えることにあります。スマートフォンなどの薄型デバイスの時代においては、非常に高密度なフットプリントで高度な機能が求められます。こうした要求により、パッケージング、アセンブリ、テストにおける課題は著しく増大し、バンプ形成やシリコン貫通ビアなどの高度なパッケージング技術が必要となっています。