配管腐食回路

配管腐食回路または腐食ループ / 配管回路化および腐食モデリングは、リスクベース検査分析 (RBI) または材料動作範囲分析 (MOE) の一部として実行されます。これは、配管コンポーネントと故障モード分析を材料動作範囲に体系化したものです。配管材料 / 化学組成をシステム / サブシステムにグループ化し、腐食メカニズムを割り当てます。これらは、施設の運用寿命にわたって監視されます。この分析は、回路検査結果に対して実行され、回路腐食速度と回路コンポーネントの測定された厚さ / 日付を決定して最適化します。腐食回路は、資産完全性管理システム全体の一部を形成し、RBI 分析の不可欠な部分である完全性管理計画(IMP) で使用されます。多くの場合、「システム」は、ストリーム成分によって分割された施設のプロセスフローの広い概要ですが、回路レベルの分析では、システムを、共通の冶金、同等 (またはほぼ同等) の温度と圧力、および予想される損傷メカニズムをグループ化する小さな「回路」に分割します。

背景

これは以下の目的で実行されます:

配管の検査を管理します。
配管システム/回路を識別し、故障モードを割り当てます。
アップグレードやデザインの変更による変更をすべて記録します。
検査ポイントを示すために回路が識別されていることを確認し、さまざまな検査手法の実装を容易にします。
潜在的な損傷のメカニズムとその場所を特定します。

通常、これは機械的完全性プログラムの開始時、つまり施設の建設、変更、運用の期間全体にわたって実行されます。回路化の一般的な要件:

経験豊富な腐食/材料エンジニアを活用して各ユニットのシステムを定義する
構造材料、動作条件、およびアクティブな損傷メカニズムに基づいて、各システム内の腐食回路を定義します。
回路識別と命名規則は、API RBIとIDMSプログラムの両方で使用され、検査データのリンクと共有を実現します。
回路腐食率はAPI RBIで回路リスクを計算するために使用されます。
詳細な検査計画を含む、回路とコンポーネントの次回検査日と検査の有効性を決定します。
腐食/材料エンジニアが推奨するCML/TML（状態監視場所/厚さ監視場所）の検討または配置
CML/TML がインストールされ、配管アイソメ図に文書化されています

参照

腐食工学

参考文献

アメリカ石油協会 http://www.api.org/meetings/proceedings/upload/Piping_Circuitization_and_RBI_Requirements_Lynne_Kaley.pdf