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| 規律 | マルチチップモジュール、ウェーハスケールインテグレーション |
|---|---|
| 言語 | 英語 |
| 編集 者 | ガネーシュ・スバラヤン |
| 出版の詳細 | |
旧名 | IEEE コンポーネントおよびパッケージング技術トランザクション、IEEE エレクトロニクスパッケージング製造トランザクション |
| 歴史 | 1999–2010 |
| 出版社 | |
| 頻度 | 四半期ごと |
| 1.276 (2010) | |
| 標準略語 | |
| ISO4 規格 | IEEE Trans. Adv. パッケージ |
| インデックス作成 | |
| コーデン | インド |
| 国際郵便 | 1521-3323 |
| LCCN | 99111625 |
| OCLC 番号 | 39742480 |
| リンク | |
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IEEE Transactions on Advanced Packagingは、IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology SocietyとIEEE Photonics Societyが発行する四半期刊の査読付き 科学雑誌である。マルチチップモジュールとウェーハスケールインテグレーションの設計、モデリング、アプリケーションに関する研究を扱っていた 。1999年に設立され、2010年に廃刊となった。最後の編集長はGanesh Subbarayan（パデュー大学）であった。Journal Citation Reportsによると、この雑誌の2010年のインパクトファクターは1.276であった。 [1]
参考文献
- ^ 「IEEE Transactions on Advanced Packaging」。2010 Journal Citation Reports。Web of Science (Science ed.)。Thomson Reuters。2011年。
外部リンク
- 公式サイト