デクセル

デクセルという用語には、一般的に 2 つの用法があります。 デクセル(「深度ピクセル」) は、幾何学的モデリングや物理シミュレーションで使用される表面上で定義される関数の離散化表現に使用される概念で、[ ^1]マルチレベル Z マップと呼ばれることもあります。^[2]デクセルは、メッシュ表面上のスカラー場またはベクトル場の節点値です。デクセルは、加工物の表面が変更される可能性がある製造プロセス (旋削^[3]、フライス加工^[4]、ラピッドプロトタイピング^{[5]など) のシミュレーションで使用されます。特に表面の変化のスケールが構造}有限要素3D モデルの離散化ステップと大きく異なる場合は、表面の変化をデクセルで表現することが実用的です(たとえば、機械加工では、切削深さの変化が FE モデルのメッシュステップ (1 mm) よりも数桁小さい (1～10 μm) ことがよくあります)。

デクセル（「検出器要素」）はピクセル（「画像要素」）の類似物ですが、目に見える画像ではなく検出器に固有のものです。 ^[6]^[7] つまり、画像を作成する前に処理、結合、再サンプリング、またはその他の方法で変更される可能性のある検出器内の要素を表します。そのため、画像内のピクセルと、その画像を作成するために使用されるデクセルの間には、1対1の対応関係がない場合があります。たとえば、「10メガピクセル」というラベルの付いたカメラを使用して、640x480の画像を作成できます。デクセルの用語を使用すると、カメラは実際には1000万デクセルを使用して640x480ピクセルの画像を作成します。

参考文献

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[1] Zhao, Wei; Xiaoping Qian (2009)。「マルチデクセル表現における数学的形態学」。ASME 2009 国際設計工学技術会議および工学におけるコンピューターと情報会議。第 2 巻。pp. 733–742。doi : 10.1115/ DETC2009-87722。ISBN 978-0-7918-4899-9. 2013年2月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年7月7日閲覧。

[2] Choi, Byoung K.; Robert B. Jerard (1998).彫刻面加工：理論と応用。Kluwer Academic。ISBN 978-0-412-78020-2。

[3] ^ Lorong, Philippe、Arnaud Larue 、Alexis Perez Duarte (2011年4 月)。「薄壁部品旋削の動的研究」(PDF)。Advanced Materials Research。223 : 591–599。doi : 10.4028 /www.scientific.net/AMR.223.591。ISSN 1662-8985。S2CID 73705430 。

[4] Assouline, S.; E. Beauchesne; G. Coffignal; P. Lorong; A. Marty (2002). 「マクロスケールでの機械加工の数値シミュレーション: ワークピースの動的モデル」. Mécanique & Industries . 3 (4): 389–402. doi :10.1016/S1296-2139(02)01178-8. ISSN 1296-2139. S2CID 109360557.

[5] Xinrui Gao、Shusheng Zhang、Zengxuan Hou (2007-08-24)。「多面体の 3 方向 DEXEL モデルとその応用」。第 3 回国際自然計算会議、2007 年。ICNC 2007。第 3 回国際自然計算会議、2007年。ICNC 2007。第 5 巻。IEEE。pp. 145–149。doi :10.1109/ ICNC.2007.777。ISBN 978-0-7695-2875-5。

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[Bushberg2011-7] ジェロルド・T・ブッシュバーグ（2011年12月20日）。『医用画像の基本物理学』リッピンコット・ウィリアムズ・アンド・ウィルキンス。ISBN 978-0-7817-8057-5。