凹凸のない積層層

バンプレスビルドアップレイヤー（BBUL）は、インテルが開発したプロセッサパッケージング技術です。シリコンダイをプロセッサパッケージの配線に接続するために通常使用される微細なはんだバンプを使用しないため、バンプレスと呼ばれています。シリコンダイの周囲に成長または構築されるビルドアップレイヤーを備えています。通常の方法は、これらを別々に製造し、接合することです。

2001年10月に発表された。2005年と2007年にそれぞれ市場に出回るはずだった 8GHzと15GHzプロセッサの主要コンポーネントとなるはずだった。 ^[¹^]また、2010年より前に20GHzも実現可能だったはずだ。クロック周波数の競争がなくなったため、BBULはまだ必要とされていない。