ベッドオブネイルテスター

ベッドオブ ネイル テスターは、回路内テストに使用される従来の電子テスト固定具です。エポキシフェノールガラス布ラミネートシート (G-10) の穴に多数のピンが挿入されており、ツール ピンを使用して位置合わせされてプリント基板上のテスト ポイントと接触し、ワイヤで測定ユニットにも接続されています。現実世界のベッド オブ ネイルに類似して名付けられたこれらのデバイスには、小型のバネ式ポゴピンの配列が含まれています。各ポゴピンは、DUT (テスト対象デバイス)の回路の 1 つのノードと接触します。DUT をベッド オブ ネイルに押し付けることにより、DUT の回路内にある数百または数千の個別のテスト ポイントと、迅速かつ同時に信頼性の高い接触を確立できます。保持力は手動で与えることも、真空または機械式プレッサーを使用して DUT を釘に向かって下方に引っ張ることもできます。

ベッド オブ ネイル テスターでテストされたデバイスでは、プロセス後にこの証拠が現れる場合があります。つまり、PCB のはんだ付けされた接続部の多くに、小さなくぼみ (ポゴ ピンの鋭い先端によるもの) が見られることがよくあります。

ベッド オブ ネイル フィクスチャでは、PCB を所定の位置に保持するための機械的なアセンブリが必要です。フィクスチャは、真空または PCB の上から押し下げることで PCB を保持できます。真空フィクスチャは、押し下げタイプよりも優れた信号読み取りを提供します^[要出典]。一方、真空フィクスチャは、製造が複雑であるため高価です。さらに、真空フィクスチャは、ハンドリング メカニズムによってボードが自動的にテスターに​​ロードされる自動化された生産ラインで使用されるベッド オブ ネイル システムでは使用できません。

一般的に釘のベッドまたは固定具と呼ばれるものは、インサーキット テスターと一緒に使用されます。小さな釘用の 0.8 mm グリッドとテスト ポイントの直径 0.6 mm の固定具は、特別な構造を使用せずに理論的には可能です。ただし、大量生産では、接触不良を最小限に抑え、再加工コストを削減するために、通常 1.0 mm 以上のテスト ポイントの直径が使用されます。

この PCB テスト技術は、製品サイズの縮小と PCB 上のテスト パッドのスペース不足により、境界スキャン技術 (シリコン テスト ネイル)、自動光学検査、および組み込みセルフテストに徐々に取って代わられつつあります。それでも、ベッド オブ ネイル ICT は、最終工程のテストを行ってスクラップを生成する前に障害を検出するために大量生産で使用されています。^[要出典]

ベッドオブネイルテストは、コンデンサのフレックスクラックやパッドのクレーター化などの機械的故障を引き起こすことが知られています。これは通常、サポートの配置が不十分であったり、プローブの力が強すぎたりして基板が過度にたわんだ場合に発生します。ICT フィクスチャの設計と構築にリソースを費やすことなく、理想的なサポート位置とプローブ力を最適化することは困難な場合があります。現在の方法では、通常、ボードのたわみを監視するためにひずみゲージまたは同様の技術が使用されています。最近では、これらの機械的故障モードを回避するために、ICT フィクスチャを積極的に設計または調整するために有限要素シミュレーションを検討する人もいます。このアプローチは、製造性を考慮した設計方法論の一部として実装でき、ICT 設計に関する迅速なフィードバックを提供し、コストを削減できます。^[1]