Bステージング

B ステージングは​​、熱または紫外線を利用して接着剤から溶剤の大部分を除去し、構造を「段階的に」整えるプロセスです。接着剤の塗布、組み立て、硬化の間に、製品を一定期間保持しても、性能は損なわれません。

IC パッケージングに従来のエポキシを使用しようとすると、エポキシ接着剤を塗布するとすぐにコンポーネントを組み立てて硬化させる必要があるため、コストのかかる製造上のボトルネックが生じることがよくありました。B ステージングでは、各ステップをより大きなバッチの製品で実行することで IC 製造を効率的に進めることができるため、これらのボトルネックが解消されます。

B ステージ ラミネートは電子回路基板業界でも使用されており、ラミネートはプリプレグと呼ばれる織りガラス繊維で強化されています。これにより、メーカーは、未硬化の液体エポキシを扱う手間をかけずに、PCB 製造用のコアとプリプレグの多層プレスをクリーンかつ正確にセットアップできます。