6μmプロセス

6μmプロセス（6マイクロメートル）は、インテルなどの企業が1974年頃に到達した半導体プロセス技術のレベルです^{[ 1 ]}^{[ 2 ]}。

6μmプロセスとは、安定して製造可能な最小サイズを指します。このプロセスで製造されたチップ上の最小トランジスタやその他の回路素子は、幅約6マイクロメートルでした。

6μm製造プロセスを採用した製品

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