Loading article…
熱的に優れたシャーシ（TAC ）とは、Intelが定めた熱的に優れたシャーシ仕様に準拠したコンピュータ筐体です。90nmプロセス技術を採用したIntelのPentium 4およびCeleron Dプロセッサを使用する場合、内部周囲温度を38℃以下に維持でき、Pentium Dプロセッサを使用する場合は39℃以下に維持できます。Intelは、Pentium 4（Prescott）、Pentium D、およびCeleron Dプロセッサ を使用するには、熱的に優れたシャーシを使用することが最低限必要であると主張しています。
バージョン1.1では、TAC設計は内部温度の上昇を3℃以内に抑え、プロセッサがより低温で動作できる環境を提供することを目的としています。その主な特徴は、室温の空気をCPUファンとヒートシンクの経路に直接導くシャーシエアガイドです。シャーシエアガイドはパッシブ冷却システムであり、空気の流れを完全に内部システムファンに依存しています。
ほとんどのコンピューターと同様に、背面ファンと電源ファンは排気口として機能し、コンピューターから熱気を排出します。これによりシャーシ内部の気圧がわずかに低下するため、他の開口部はすべて吸気口として機能させる必要があります。シャーシ前面からの気流はシャーシエアガイドに沿って流れるため、プロセッサーファンはシャーシ外部からのみ空気を吸い込むことができ、より効果的な冷却を実現します。
リアシャーシ排気ファンは、直径92mm以上で、自由空気中で最低55CFMの風量を提供する必要があります。プロセッサには、ファンとヒートシンクからなるアクティブ冷却システムが必要です。
サイドパネルには、拡張カードに室温の空気を供給するための通気口が必要です。高性能グラフィックカードは、低温の空気によって性能が向上します。