ロバート・ダットン（エンジニア）

ロバート・W・ダットンはアメリカの電気技師である。スタンフォード大学では、ロバート・アンド・バーバラ・クライスト名誉電気工学教授である。^{[1]ダットンは、}ジョン・M・ポーリーが後任として、スタンフォード大学電気工学部の学部生アドバイザーも務めた。

ダットンの研究対象には、集積回路の製造プロセス、回路およびデバイスの設計と技術などがある。^{[2] [3]}

1991 年、ダットンは半導体デバイスおよび製造プロセスのコンピュータ支援モデリングの開発に対する先駆的な貢献により、 米国工学アカデミーの会員に選出されました。

ダットンはカリフォルニア大学バークレー校で学士号（1966年）、修士号（1967年）、博士号（1970年）を取得した。^{[2] [4]}

ダットンは1971年にスタンフォード大学に着任した。^[2]

ダットンの研究は、製造要件と材料の感受性を組み合わせたものでした。彼のチームは、さまざまな組み合わせを特徴付けるソフトウェアを開発しました。ダットンの研究から生まれたソフトウェア、SUPREM（スタンフォード大学プロセスエンジニアリングモデル）とPISCES（ポアソンおよび連続方程式ソルバー）は、産業界に採用されました。^[5]

彼は最初のテクノロジーCAD会社であるテクノロジーモデリングアソシエイツ（TMA）を設立しました。^[5] TMAは1997年にAvant！ Corpに買収されました。 ^{[6] [7]} TMAの社長兼CEOはロイ・ジュエルでした。

• フィル・カウフマン賞、電子設計自動化コンソーシアム（2006）^[8]
• 半導体産業協会（SIA）大学研究者賞（2005年）および大学リーダーシップ賞（2005年）^[9]
• IEEEジャック・A・モートン賞（1996年）^[10]
• 1991年米国工学アカデミー会員^[11]
• グッゲンハイム自然科学フェローシップ（1988年）^[12]
• IEEE JJエバーズ賞（1987年）^[13]

• Qi, Xiaoning、Dutton, Robert W. (2003)、「インターコネクト寄生抵抗、容量、インダクタンスの抽出」、ギガスケール統合のためのインターコネクト技術と設計、Springer US、pp. 67–109、doi :10.1007/978-1-4615-0461-0_3、ISBN 9781461350880
• Dutton, Robert W.; Yu, Zhiping (2012-12-06)。テクノロジー CAD — IC プロセスおよびデバイスのコンピュータ シミュレーション。Springer Science & Business Media。ISBN 9781461532088。
• Dutton, Robert (2012-12-06)。「3D の側面を含むパワー デバイス モデリングのツール統合」。Jaecklin, AA (編)。パワー半導体デバイスと回路。Springer Science & Business Media。ISBN 9781461533221。
• より多くの出版物。

• スタンフォード大学のプロフィール、ロバート・ダットン