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金属電極リードレスフェース（MELF ）は、金属端子を備えた円筒形のリードレス電子表面実装デバイスパッケージの一種です。ダイオードと抵抗器が最も一般的なMELFデバイスです。[ 1 ]
EN 140401-803およびJEDEC DO-213規格では、複数のMELFコンポーネントについて規定している。[ 2 ]
円筒形の形状と小型サイズのため、これらの部品ははんだ付けされる前に作業台や回路基板から転がり落ちてしまうことがあります。そのため、この頭字語には別の意味があるというジョークがあります。「ほとんどは床に転がっている」。これらは「転がり落ちる」パッケージと呼ばれることもあります。[ 3 ]
自動SMTピックアンドプレース工程において、この問題は主にSMDプレースノズルの機械的圧力が低すぎる場合に発生します。MELF部品を十分な圧力でソルダペーストに挿入すれば、この問題を最小限に抑えることができます。抵抗器やその他のMELF部品に比べて機械的強度が低いガラスダイオードについては、特に注意が必要です。
また、ピンセットを使って手動で基板を組み立てる場合（例えば、試作のため）、ピンセットの先端にかかる圧力によってMELF部品が滑って端から飛び出してしまうことがよくあり、そのため、平らな部品パッケージに比べて配置が難しくなる。
MELF部品が「MELF」というニックネームで呼ばれるもう一つの理由は、一部の生産技術者が、フラットノズルからMELFノズルへの交換に時間がかかるため、SMTピックアンドプレース機でMELFノズルを使用することを好まないためです。MICRO-MELFおよびMINI-MELFの場合、ほとんどのSMDプレース機は、真空度が十分に高ければ（つまり、フラットチップ部品の場合よりも高ければ）、フラットチップノズルを使用できます。ケースサイズが0207以下のMELFの場合は、SMT機に付属の純正MELFノズルを使用することをお勧めします。このようなSMDピックアンドプレース機の各サプライヤーは、これらのタイプのノズルを提供しています。
これらのデバイスを実装する際に発生するいくつかの困難を克服するために、正方形電極を備えたバリアント（SQ MELF、QuadroMELF、B-MELFなど）も存在します。これらのバリアントは主に、気密性の高いボイドレスガラスパッケージの高い信頼性が求められる用途の半導体ダイオードに使用されます。[ 4 ]
これらの取り扱い上の困難さから、一般的な MELF 部品 (ダイオードなど) 用の代替 SMT パッケージの開発が促されました。これらの部品では、電力処理能力は MELF 部品 (低電力 0805/0603 などの SMT 部品よりも優れている) と同等である必要がありましたが、自動ピックアンドプレース処理特性が改善されていました。[ 3 ]その結果、長方形のインダクタ/タンタルコンデンサのパッケージに似た、折り返し接点を持つさまざまな角ばったパッケージが生まれました。[ 3 ] [ 5 ]
取り扱いが難しいにもかかわらず、特にMELF抵抗器の場合、その予測可能な特性（例えば、明確な故障モードによる低い故障率）や、精度、長期安定性、耐湿性、高温動作における優れた性能が欠点をはるかに上回るため、高信頼性および高精度アプリケーションで依然として広く使用されています。[ 6 ]