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IEEE Transactions on Advanced Packaging は、 IEEE Components, Packaging & Manufacturing Technology SocietyとIEEE Photonics Societyが発行していた季刊の査読付き科学誌でした。マルチチップモジュールとウェハスケール集積の設計、モデリング、およびアプリケーションに関する研究を扱っていました 。1999 年に創刊され、2010 年に廃刊されました。最後の編集長はGanesh Subbarayan (パデュー大学) でした。Journal Citation Reportsによると、このジャーナルの 2010 年のインパクト ファクターは1.276 でした。 [ 1 ]