IEEE Rao R. Tummala エレクトロニクスパッケージング賞

IEEEエレクトロニクスパッケージング賞(旧称IEEE コンポーネント、パッケージング、および製造技術賞)は、2002 年にIEEE理事会によって設立された技術分野賞です。この賞は、コンポーネント、電子パッケージング、または製造技術の進歩に対する顕著な貢献に対して授与されます。

この賞は、個人または最大 3 名までのチームに授与されます。

この賞の受賞者には銅メダル、証明書、賞金が贈られます。

受信者

各年の受賞者は次のとおりです。

^ マイクロエレクトロニクス製造の進歩を推進するマウロ・J・ウォーカーが2012 IEEE コンポーネント、パッケージング、製造技術賞を受賞、IEEE プレスリリース
^ ラオ・トゥムマラが IEEE CPMT 賞を受賞、ジョージア工科大学、2010 年 7 月 23 日。2012 年 3 月 31 日アーカイブ、Wayback Machineより
^ マイクロエレクトロニクスパッケージングの先駆者である Rao R. Tummala が 2011 IEEE コンポーネントパッケージングおよび製造技術賞を受賞、TMCnet.com、2011 年 5 月 19 日。
^ IEEE コンポーネント、パッケージング & 製造技術賞 2010、Fraunhofer IZM、2009 年 7 月。
^ Herbert Reichl が 2010 年の IEEE CPMT フィールド賞を受賞、ElectroIQ、2010 年 6 月 10 日。
^ Harman がワイヤボンディングの改善で IEEE 賞を受賞、ElectroIQ、2009 年 5 月 13 日。
^ CP Wong、ジョージア工科大学教授、2011年10月25日アーカイブ、Wayback Machine