ダイシングテープ

ダイシング テープは、ウェーハ ダイシングやその他のマイクロエレクトロニクス基板分離、つまりウェーハまたはモジュールの微細加工後の半導体やその他の材料の断片の切断中に使用されるバッキング テープです。テープは、切断プロセス中に基板の断片 (ウェーハの場合はダイと呼ばれる) をまとめて保持し、薄い金属フレームに取り付けます。ダイ/基板の断片は、電子機器製造プロセスの後半でダイシング テープから取り外されます。

ダイシング テープは、ウェーハまたは基板を所定の位置に保持するための接着剤が付いたPVC、ポリオレフィン、またはポリエチレンの裏材で作られています。場合によっては、ダイシング テープに剥離ライナーが付いており、テープをウェーハの裏側に取り付ける前に剥がします。さまざまな粘着強度があり、さまざまなウェーハ/基板のサイズと材料に合わせて設計されています。

• UV テープは、ダイシング後に UV 光にさらされることで接着結合が破壊されるダイシング テープです。これにより、切断中に接着剤が強化され、同時にきれいに簡単に取り外すことができます。半導体テープおよび材料。UV 装置は、低出力 (数 mW/cm2) から高出力 (200 mW/cm2 以上) まであります。出力が高いほど、硬化がより完全になり、接着力が低下し、接着剤の残留物が減少しますが、出力が低いほど安全です。
• 熱剥離テープ (通常は PET 素材) は、テープを取り付けた後にエッチングや素材の印刷が必要な特定のケース向けに開発されました。これらのテープは、必要に応じてセラミック基板やプリント回路基板(PCB/PWB) などの重い基板にも対応できます。熱 (通常は 90 ～ 170 °C (194 ～ 338 °F)) を加えると粘着力がなくなります。

• ダイシングテープの取り付け方法