ディレーティング

電子機器において、ディレーティングとは、デバイスの寿命を延ばすために、定格の最大能力よりも低い値でデバイスを動作させることです。一般的な例としては、最大定格電力、定格電流、または定格電圧を下回る動作が挙げられます。

パワー半導体デバイスの最大電力消費定格は、通常、ケース温度 25 °C (77 °F) で示されます。デバイスのデータシートには、デバイスが特定のケース温度で損傷を受けることなく消費する電力量を示すディレーティング曲線も記載されており、システムを設計する際にはこれを考慮する必要があります。

仮想バイポーラ接合トランジスタのディレーティング曲線画像からわかるように、周囲温度がデバイスのケースが安定する温度（ヒートシンク後）が 65 °C（149 °F）になるような場合、デバイス（25 °C（77 °F）で定格 100 W）は約 40 W を超える電力を消費するとは予想されません。この最終的なケース温度は、デバイスのケースとヒートシンクの間、およびヒートシンクと周囲との間の熱抵抗の関数です（これにはヒートシンクの温度/ワット定格が含まれ、値が低いほど冷却特性が優れていることを意味します）。

一部のコンデンサの電圧能力は、軟化した誘電体（ポリマーなど）が熱によってさらに軟化し、絶縁破壊電界強度が低下するため、高温になると低下します。このようなコンデンサのデータシートには、ディレーティング曲線が含まれています。

ディレーティングは、通常の動作を超える過渡電圧または電流 (スパイク) に対する安全マージンを提供したり、寿命を延ばしたりすることもできます。たとえば、電解コンデンサは、最大温度定格以下で動作させることで寿命が大幅に延びます。

すべての調光器は、電子部品を冷却するために熱伝導と対流を利用しています。同様に、空気層に囲まれていない (たとえば、導管内) 電力配線 (たとえば、住宅配線) では、回路に流れる電流がそれほど多くならないように、電流制限装置 (たとえば、回路ブレーカーまたはヒューズ) を調整する必要があります。ディレーティングとは、フィン/サイドセクションを取り外したときにユニットが確実に処理できる最大容量 (負荷) を減らすことです。

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• 安全動作領域
• アンダークロック

• 「相補型 NPN−PNP パワー バイポーラ トランジスタ」(pdf)。データシート。OnSemi。MJL0281A。