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Cフォームファクタ プラガブル( CFP、100G フォームファクタ プラガブル、Cはラテン語でcentum「百」) [1]は、高速デジタル信号の伝送用の共通フォームファクタを作成するためのマルチソース契約です。この規格は主に100 ギガビット イーサネットシステム 用に開発されたため、 c は数字 100 ( centum )を表すラテン文字 C を表しています。
CFP標準化
CFPトランシーバーは、競合メーカー間のマルチソースアグリーメント（MSA）によって指定されています。 [2] CFPは、小型フォームファクタプラガブルトランシーバー（SFP）インターフェイスをベースとして設計されましたが、100 Gbit/sをサポートするために大幅に大きくなっています。CFPの電気接続では、各方向（RX、TX）に10×10 Gbit/sレーンを使用しますが、[1]光接続では、 10×10 Gbit/sと4×25 Gbit/sの両方の100 Gbit/s相互接続のバリアントをサポートできます（通常、100メートルMMFでは100GBASE -SR10、10 km SMF範囲では100GBASE-LR10と100GBASE-LR4、40 km SMF範囲ではそれぞれ100GBASE-ER10と100GBASE-ER4と呼ばれます）。[3]
2009年3月、サントゥール社は100ギガビットのプラグ可能なCFPトランシーバーのプロトタイプを披露した。[4]
サポートされている信号
デジタル
CFP トランシーバーは、 100GbEやOTU4などの単一の 100 Gbit/s 信号、または 40GbE、 OTU3、STM-256 / OC-768などの 1 つ以上の 40 Gbit/s 信号をサポートできます。
アナログ
光インターネットワーキングフォーラムは2016年にCFP2-ACOまたはCFP2 - アナログコヒーレント光学モジュール相互運用性協定（IA）を発表しました。このIAは、デジタル信号プロセッサ（DSP）がメインボード上にあり、アナログ光コンポーネントがモジュール上にある構成をサポートしています。このIAは、DSPがモジュールの電力エンベロープを超える場合に役立ちます。[5]
ACO インターフェイスは、リンクがシステムに柔軟な量の帯域幅を提供する場合、たとえばFlexEと組み合わせる場合、コヒーレント光学アプリケーションで使用できます。最初の ACO IA は CFP2 モジュール用です。
バリエーション
元の CFP 仕様は、10 Gbit/s 信号が 25 Gbit/s 信号よりはるかに実現可能だった時代に提案されました。そのため、100 Gbit/s ライン レートを実現するには、10 レーンの 10 Gbit/s をベースにしたソリューションが最も手頃でした。しかし、予想どおり、テクノロジの進歩により、より高いパフォーマンスと高密度が実現しました。そのため、CFP2 仕様と CFP4 仕様が開発されました。電気的には類似していますが、元の仕様のそれぞれ 1/2 と 1/4 のサイズのフォーム ファクタが指定されています。CFP、CFP2、CFP4 モジュールは互換性がありません (ただし、適切なコネクタを備えた光インターフェイスでは相互運用可能です)。
CFP
- 82 mm × 13.6 mm × 144.8 mm（幅×高さ×奥行き）
- 148ピン電気接続
- パッケージ内に統合されたデジタル信号プロセッサ
- 24W未満の電力消費
- 10×10Gまたは4×25Gレーン[1]
CFP2
- 41.5 mm × 12.4 mm × 107.5 mm (幅×高さ×奥行き)
- 104ピン電気接続
- デフォルト/ACOバージョン（アナログコヒーレントオプティクス）：モジュールにDSPはなく、ホストカードに依存
- DCO バージョン (デジタルコヒーレントオプティクス): モジュール内の DSP
- 消費電力12W未満
- 10×10G、4×25G、8×25G、または8×50Gレーン[6]
CFP4
- 21.5mm × 9.5mm × 92mm（幅×高さ×奥行き）
- 56ピン電気接続
- パッケージ内にデジタル信号プロセッサはなく、ホストカードに依存する
- 6W未満の電力消費
- 4×10Gまたは4×25Gレーン[7]
CFP8
- 40 mm × 9.5 mm × 102 mm (幅×高さ×奥行き)
- 124ピン電気接続
- パッケージ内にデジタル信号プロセッサはなく、ホストカードに依存する
- 最大24Wの電力使用量
- 16×25Gレーン（25.78125または26.5625 GBd）または8×50Gレーン[8]
MSA 5″×7″ (第1世代)
- 168 ピン電気接続 (ライン カードに組み込むように設計)
- パッケージ内のデジタル信号プロセッサ
- 80W未満の電力使用量[9] [10]
MSA 4″×5″ (第2世代)
- 168 ピン電気接続 (ライン カードに組み込むように設計)
- パッケージ内のデジタル信号プロセッサ
- 消費電力40W未満
参照
参考文献
- ^ abc 「CFP MSA ハードウェア仕様、Rev. 1.4」(PDF) 。2010 年 7 月 2 日閲覧。
- ^ 「CFPマルチソース契約」CFP MSA 。 2018年4月24日閲覧。
- ^ 「100 ギガビット イーサネットの導入における運用上の考慮事項」(PDF) 。2012 年 1 月 12 日閲覧。
- ^ 「Santur、フォトニックインテリジェント統合に基づくクライアント接続用の世界初の100Gb/sトランシーバープラットフォームを提供」。ニュースリリース。2009年3月23日。2009年9月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年5月27日閲覧。
- ^ 「OIF-CFP2-ACO-01.0」（PDF） 2016年1月22日。 2017年12月15日時点のオリジナル（PDF）からアーカイブ。 2017年5月8日閲覧。
- ^ 「CFP2 MSA ハードウェア仕様、Rev. 1.0」(PDF) 。2015年4月17日閲覧。
- ^ 「CFP4 MSA ハードウェア仕様、Rev. 1.0」(PDF) 。2015年5月6日閲覧。
- ^ 「CFP8 ハードウェア仕様、Rev. 1.0」(PDF) . 2017-03-17 . 2022-02-09に閲覧。
- ^ 「コヒーレント光学モジュールにおける光統合と DSP の役割」(PDF) 。2015 年 4 月 17 日閲覧。
- ^ 「第2.0世代100G長距離DWDM伝送モジュールに関するマルチソース契約 - 電気機械」(PDF) 。 2015年4月18日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2015年4月17日閲覧。